对RD部电镀及产品设计

简介: ? ? ? ? 电镀基本概念及原理介绍 电镀设备介绍 ...的产品,我们通常会将铜层的厚度降低,但不能对镍层...1.一般的在RD 设计时容易出现的问题为RD 只规定了......

公司产品中零件、部件、部件的表面处理的设计选型、...本规范中表面处理包括电镀、化学处理、电化学处理、...铜及铜合金钝化工艺如下:文件编号 RD-T-011 版本......


"

对RD部电镀及产品设计

"的相关文章

FPC研发部设计案例_图文

FPC研发部设计案例_电子/电路_工程科技_专业资料。...28 导通孔电镀铜 工程目的:使双面板上铜面与下铜...42 文字印刷 工程目的:印刷产品辨识文字及生产周期,......
http://m.zzc1.com/ka67c94cb1a98271fe900ef998.html

笔记本研发(中国)中心表面处理工艺标准电镀件检验标准_...

(设计)者审核者审批者 尤德涛 李科磊 袁康收文人...对儿童安全; 3.符合《RoHS 指令》 :电子产品的...3.本标准为联想笔记本研发部表面处理工艺标准之电镀......
http://m.zzc1.com/ka96d7503743323968011c922d.html

RD-T-011 表面处理代码技术规范A2

公司产品中零件、部件、部件的表面处理的设计选型、...本规范中表面处理包括电镀、化学处理、电化学处理、...铜及铜合金钝化工艺如下:文件编号 RD-T-011 版本......
http://m.zzc1.com/ka65ebfd4cc1c708a1294a442c.html

RD.PM.P.002 产品开发流程-R1

文件编号 RD.PM.P.002 A 第 1 页,共25 页 产品开发流程文 件发放部门及...技术研发部 结构设计部 电子设计部 销售中心 品牌推广中心 专卖连锁 营销管理......
http://m.zzc1.com/ka126ddecea8956bec0875e324.html

相关热点